Projektleitung zur Erstellung eines Analyse-Meßplatzes für einen integrierten Baustein (E-Gold+) zum Einsatz in Handy's   Mit dem E-Gold+ erreicht die Firma Infineon (vormals Siemens HL) einen neuen Standard der Integrationsdichte bei IC-Bausteinen. Dieser Baustein enthält alle analogen und digitalen Funktionen des cellularen Kommunikationsnetzes (GSM, PCN).

Zur Analyse der Analogkomponenten des Chips werden an die einzelnen Eingänge zuvor definierte Bitmusterfolgen angelegt. Diese Stimulation wird mit den verschiedensten Funktionsformen, wie z.B. mit Sinus oder Rampe, durchgeführt. Die erzeugten Bitsignale werden seriell oder parallel angelegt. 

Die Auswertung der Ergebnissignale kann auf verschiedene Arten erfolgen: 

• Mit dem Spectrum Analyser wird ein Bild aufgenommen und aufgrund der gewählten Marker wird der Wert "Signal to noise and distorsion" berechnet. Aus dem Spectrum wird die inverse FFT berechnet und dargestellt.
• Das Ausgangssignal wird mit dem Logic Analyser eingelesen und ausgewertet.
• Das Spannungsverhalten am Ausgang wird mit dem DVM kontrolliert.

Zur Analyse dieses hochintegrierten Bausteins waren die alten Methoden nicht mehr ausreichend. Daher wurde in kurzer Zeit von einem Team von Infineon und Somatec Mitarbeitern ein neuer Meßplatz mit den neuen Pattern Generatoren der Firma Hewlett Packard und Tectronix entwickelt. Die Firma Somatec wurde mit der Projektleitung dieser Entwicklung unter HP VEE betraut.

Unterstützte Meßgeräte: 

	HP 4396	Spectrum Analyser
	HP 3325 B	Synthesizer/Function Generator
	HP 34401 A	Multimeter
	HP_53131	Frequency Counter
	HP 6624 A	System Power Supply
	HP 8110 A	150 MHz Pulse Pattern Generator
	HP 81200	Data Generator/Analyzer Platform
	Tectronix DG2020	Pattern Generator
	Brüel & Kjær	Sinusgenerator
	Wave Crest	Sinusgenerator